北京
關于三星后續新品的爆料正在大量出現。最近的消息顯示，三星將在今年7月帶來新一代折疊屏系列的產品迭代。
目前，三星正在研發三款今年的新款折疊屏手機，分別為Galaxy Z Flip 8、Galaxy Z Fold 8 以及一款暫定名為 Galaxy Z Wide Fold的新機型。
近日的一份消息中展示了一組據稱是三星 Galaxy Z Flip8 折疊手機殼的渲染圖片。
結合圖片來看，其顯示了一個大尺寸的外部副屏和橫向排列的鏡頭和閃光燈組件，側邊可見電源鍵。整體的產品設計風格與前代接近，外觀變化不大。
爆料中顯示，其外屏尺寸大致在 4.1 英寸左右，曝光的兩款手機殼中有一款加入了一個磁吸環，目測是用來兼容 Qi2 配件的。
就此也可以大致了解全新Galaxy Z Flip8的部分細節信息。
以往的消息顯示，Galaxy Z Flip8將采用全新鉸鏈設計，折疊時厚度可減少 0.5mm，擁有無折痕結構。機身長度則相比于前代機型略有增加，以往爆料稱其寬度可能從 75.2mm 增至 75.4mm。
具體規格上，其有望配備 4300mAh 電池，支持25W 充電，與前代產品保持一致。攝像頭、振動馬達、揚聲器、外屏等配置也沒有太大升級。
同時，由于成本上漲，全新的三星Galaxy Z Flip8有可能會出現小幅度的價格上漲，但不太可能大漲。
另外，Galaxy Z Flip 8渲染圖也已曝光。結合圖片來看，全新的Galaxy Z Flip 8延續了以往的設計方案，采用豎折設計，外屏覆蓋整個背板上部分區域，鏡頭和閃光燈組件采用打孔方案。內屏采用了中置打孔方案，結合立邊金屬中框，整體的產品外觀與前代接近。
同時，其內屏尺寸大約在 6.9 英寸左右，外屏大約為 4.1 英寸。對比來看，前代產品三星Galaxy Z Flip 7 外屏尺寸4.1英寸，內屏尺寸6.9英寸，兩款產品的屏幕尺寸也基本一致。
核心規格方面有消息稱，三星有望為Galaxy Z Flip 8小折疊屏手機搭載 Exynos 2600 芯片。據悉，三星此前一直為Flip 系列手機搭載高通驍龍的芯片，不過在去年其開始采用自家的 Exynos 2500 芯片。
而按照相關的爆料來看，后續該系列產品延續這一芯片方案的可能性還是不小的。不過，這也并不意味著，三星會在所有產品系列上全面推廣 Exynos 芯片。同樣屬于折疊屏系列的Galaxy Z Fold 8大折疊屏機型將會繼續搭載高通驍龍芯片。
綜合來看，三星將在7月帶來這款新機的上市，后續應該還會有更多細節爆料信息出現，感興趣的小伙伴可以關注一下。
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