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戴爾科技 CEO 邁克爾?戴爾在接受采訪時表示，盡管全球半導體行業持續加大產能投資，但存儲芯片與先進制程芯片（3nm 及以下）仍存在供應短缺，產能擴張速度難以匹配 AI、云計算、先進制造業的爆發式需求，短缺局面短期難以緩解。
AI生成
戴爾指出，AI 技術的快速普及是芯片需求激增的核心驅動力，AI 服務器、數據中心對高速存儲芯片（如 HBM、DDR5）、先進制程 CPU/GPU 的需求呈指數級增長。目前存儲芯片制造商雖加大投資，但新建工廠從規劃到投產需 2-3 年，產能釋放滯后于需求增長。
先進制程芯片方面，全球僅少數企業具備 3nm 及以下制程量產能力，產能集中度過高，且受設備、技術、地緣政治等因素限制，擴張緩慢。AI、高端手機、自動駕駛等領域對先進制程芯片的需求持續攀升，供需缺口不斷擴大，導致芯片價格高位震蕩，部分產品交付周期延長至 6 個月以上。
戴爾表示，芯片短缺已成為制約 AI 產業鏈發展的關鍵瓶頸，影響服務器、PC、高端電子設備的生產交付。為應對短缺，戴爾正與芯片廠商深化合作，簽訂長期供貨協議，同時優化產品設計，提升芯片利用效率。
行業分析認為，全球半導體行業供需失衡將持續 1-2 年，存儲芯片與先進制程芯片短缺局面難以快速改善。國內企業需加快半導體產業鏈自主可控進程，加大存儲芯片、先進制程技術研發與產能投資，降低對外依賴，保障產業鏈安全。
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