戴爾科技 CEO 邁克爾?戴爾在接受采訪時表示,盡管全球半導體行業持續加大產能投資,但存儲芯片與先進制程芯片(3nm 及以下)仍存在供應短缺,產能擴張速度難以匹配 AI、云計算、先進制造業的爆發式需求,短缺局面短期難以緩解。
![]()
AI生成
戴爾指出,AI 技術的快速普及是芯片需求激增的核心驅動力,AI 服務器、數據中心對高速存儲芯片(如 HBM、DDR5)、先進制程 CPU/GPU 的需求呈指數級增長。目前存儲芯片制造商雖加大投資,但新建工廠從規劃到投產需 2-3 年,產能釋放滯后于需求增長。
先進制程芯片方面,全球僅少數企業具備 3nm 及以下制程量產能力,產能集中度過高,且受設備、技術、地緣政治等因素限制,擴張緩慢。AI、高端手機、自動駕駛等領域對先進制程芯片的需求持續攀升,供需缺口不斷擴大,導致芯片價格高位震蕩,部分產品交付周期延長至 6 個月以上。
戴爾表示,芯片短缺已成為制約 AI 產業鏈發展的關鍵瓶頸,影響服務器、PC、高端電子設備的生產交付。為應對短缺,戴爾正與芯片廠商深化合作,簽訂長期供貨協議,同時優化產品設計,提升芯片利用效率。
行業分析認為,全球半導體行業供需失衡將持續 1-2 年,存儲芯片與先進制程芯片短缺局面難以快速改善。國內企業需加快半導體產業鏈自主可控進程,加大存儲芯片、先進制程技術研發與產能投資,降低對外依賴,保障產業鏈安全。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.