上海
近日，中國證監(jiān)會官網(wǎng)發(fā)布關(guān)于合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）境外發(fā)行上市備案通知書，擬發(fā)行不超過2.49億股H股在港交所主板掛牌，標志著這家國內(nèi)第三大晶圓代工企業(yè)，即將開啟“A+H”雙資本平臺。
截至5月25日上午收盤，晶合集成A股股價報42.26元，漲幅8.36%，總市值達848.4億人民幣。
晶合集成成立于2015年，由合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，專注于12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。2023年5月，公司在上交所科創(chuàng)板上市（證券代碼：688249），成為安徽省首家純晶圓代工上市企業(yè)。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，于2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業(yè)中，公司的產(chǎn)能及收入增長速度為全球第一。根據(jù)同一資料來源，按2025年收入計，公司為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。
技術(shù)層面，公司已實現(xiàn)150nm至40nm制程平臺的量產(chǎn)，并成功開發(fā)28nm邏輯工藝平臺，28nm OLED產(chǎn)品也在持續(xù)驗證中。核心產(chǎn)品聚焦顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理集成電路（PMIC），同時邏輯芯片（Logic IC）、微控制單元（MCU）業(yè)務(wù)快速增長，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、AI及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
產(chǎn)能方面，招股書顯示，2023至2025年，晶合集成的12英寸晶圓總出貨量分別為935.9千片、1,366.6千片及1,624.7千片。
隨著產(chǎn)能釋放，公司業(yè)績總體呈上升態(tài)勢。2023至2025年，公司總收入分別為71.83億元、91.20億元及103.88億元，同期毛利率為20.3%、25.2%及22.7%；期內(nèi)利潤分別為1.19億元、4.82億元及4.66億元，同期凈利潤率為1.7%、5.3%及4.5%。
2026年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入29.12億元，同比增長13.41%；歸母凈利潤為5065.86萬元，同比下降62.61%；扣非凈利潤3877萬元，同比下降68.38%。
其中，DDIC代工是晶合集成最大的收入來源。2025年公司集成電路晶圓代工收入為103.57億元，占總收入99.7%。其中，DDIC收入60.31億元，占比58.1%；CIS收入23.52億元，占比22.6%；PMIC收入12.63億元，占比12.2%；其他集成電路收入7.10億元，占比6.8%。
股權(quán)結(jié)構(gòu)上，截至2026年3月31日，合肥建投直接持股23.34%，通過合肥芯屏間接持股16.37%，合計控制39.71%股份，為公司第一大股東及實控人；力晶創(chuàng)投持股13.07%，華勤技術(shù)持股6%，形成國資引領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)資本加持的股東格局。
本次公開發(fā)行，晶合集成募集資金將主要用于22nm技術(shù)平臺研發(fā)、基于AI技術(shù)的智能研發(fā)及生產(chǎn)項目、在香港設(shè)立研發(fā)及銷售中心，以及補充營運資金。募資投向與公司產(chǎn)業(yè)鏈布局高度匹配，港股融資將為公司技術(shù)升級與海外拓展提供資金支持。
封面來源：公司官網(wǎng)
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