北京
IT時代網5月29日消息，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在接受人民日報專訪時透露，今年秋季華為將發布新的麒麟手機芯片，這是第一個完整的韜芯片。
圖片為AI生成的示意圖
何庭波在國際電路與系統研討會上首次提出半導體全新演進路徑——韜定律，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。韜定律以時間縮微替代幾何縮微，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延。
從性能、集成度、晶體管密度等方面看，新麒麟芯片相比去年的提升是跳躍性的。過去6年，華為以韜定律為指導自主研發了381款芯片。
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