華為公開6年芯片突圍計(jì)劃，不再只追2納米，中國芯片開始換打法

當(dāng)整個(gè)芯片行業(yè)都在盯著2納米、1.4納米的時(shí)候，華為突然拋出了一個(gè)看似反常識(shí)的問題：如果不把全部希望押在先進(jìn)制程上，芯片還能不能繼續(xù)進(jìn)步？

很多人把最近曝光的“韜定律”當(dāng)成一次普通的技術(shù)發(fā)布，但如果把時(shí)間線拉長，你會(huì)發(fā)現(xiàn)這件事遠(yuǎn)比一個(gè)新概念重要得多。因?yàn)樗澈髮?duì)應(yīng)的，是華為過去六年的一次戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一次罕見的路線探索。

徐直軍最近首次公開披露了一段華為內(nèi)部歷史。2020年3月，在外部限制不斷升級(jí)的背景下，華為高層開了一場(chǎng)決定未來方向的會(huì)議。當(dāng)時(shí)討論的問題非常直接：如果未來拿不到先進(jìn)芯片制造能力，華為怎么辦？

最終的結(jié)論并不是等待環(huán)境變化，而是主動(dòng)進(jìn)入芯片制造環(huán)節(jié)。隨后，“莫邪”項(xiàng)目啟動(dòng)。一邊推動(dòng)國內(nèi)晶圓廠提升制造能力，一邊尋找新的芯片設(shè)計(jì)路徑。今天公開的“韜定律”，實(shí)際上就是這條路徑的重要成果之一。

過去幾十年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本遵循同一個(gè)邏輯：通過不斷縮小晶體管尺寸提升性能和能效。從28納米到14納米，從7納米到5納米，再到如今的2納米，本質(zhì)上都是在沿著摩爾定律不斷向前推進(jìn)。

但問題也越來越明顯。

先進(jìn)工藝越來越復(fù)雜，研發(fā)投入越來越高，制造成本也在持續(xù)攀升。即使未來所有技術(shù)限制徹底消失，先進(jìn)制程依然不是所有企業(yè)都能承擔(dān)得起的選擇。

華為提出“韜定律”的背景就在這里。

按照公開信息，“韜定律”的核心思路是以“時(shí)間縮微”替代傳統(tǒng)的“幾何縮微”，通過邏輯折疊等設(shè)計(jì)方法提升芯片能力。簡單理解，它不是單純依靠更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)，而是通過新的架構(gòu)設(shè)計(jì)方式，把更多性能潛力挖掘出來。

未來芯片競(jìng)爭可能不僅僅是誰先做到2納米、1納米，還可能是誰更會(huì)設(shè)計(jì)芯片。

事實(shí)上，這種思路并非完全脫離行業(yè)趨勢(shì)。近年來，無論是服務(wù)器芯片還是AI芯片，越來越多廠商已經(jīng)開始采用Chiplet、3D封裝等技術(shù)路線。原因很簡單，單純依賴制程提升性能的邊際收益正在下降，而成本卻在持續(xù)上升。

從這個(gè)角度看，華為的“韜定律”更像是在尋找一條新的平衡路線。

值得注意的是，徐直軍并沒有把這項(xiàng)技術(shù)包裝成顛覆行業(yè)的革命。他反復(fù)強(qiáng)調(diào)，“韜定律”并不排斥先進(jìn)工藝。國內(nèi)先進(jìn)制程依然需要持續(xù)突破，兩條路線并不是互相替代，而是相互促進(jìn)。

這一點(diǎn)其實(shí)非常關(guān)鍵。

因?yàn)楫?dāng)前網(wǎng)絡(luò)上最容易出現(xiàn)的誤解，就是把它理解成“7納米挑戰(zhàn)2納米”或者“放棄先進(jìn)工藝”。

事實(shí)上，華為真正想解決的問題不是制程競(jìng)爭，而是降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)對(duì)單一路徑的依賴。未來即便擁有先進(jìn)工藝，如果通過新的設(shè)計(jì)方法能夠進(jìn)一步降低成本、提升效率，企業(yè)同樣有動(dòng)力采用。

真正值得關(guān)注的另一點(diǎn)，是華為為什么選擇現(xiàn)在公開這套理論。

徐直軍給出的答案很直接：華為一家做不成。

邏輯折疊背后需要全新的EDA工具支撐，而這恰恰是目前最大的短板。傳統(tǒng)EDA軟件無法完成相關(guān)設(shè)計(jì)，因此華為過去幾年一直在自研工具。如今選擇公開路線，本質(zhì)上是在向產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)出信號(hào)，希望更多高校、EDA企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)公司共同參與。

從北京大學(xué)已經(jīng)公布的“真3D EDA”研究進(jìn)展來看，產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)開始響應(yīng)。

對(duì)于普通消費(fèi)者來說，這些技術(shù)細(xì)節(jié)或許有些遙遠(yuǎn)。但背后的意義其實(shí)很現(xiàn)實(shí)。

過去幾年，中國芯片產(chǎn)業(yè)討論最多的是如何追趕。今天，越來越多企業(yè)開始思考另一個(gè)問題：能不能找到屬于自己的發(fā)展路徑。

這也是“韜定律”引發(fā)行業(yè)關(guān)注的根本原因。

它最終能否成功，現(xiàn)在沒人能給出答案。但至少有一點(diǎn)已經(jīng)非常明確：當(dāng)全球芯片產(chǎn)業(yè)越來越卷先進(jìn)工藝的時(shí)候，中國企業(yè)正在嘗試把競(jìng)爭維度從“追趕規(guī)則”變成“探索規(guī)則”。

或許未來很多人回頭看會(huì)發(fā)現(xiàn)，真正重要的并不是“韜定律”本身，而是從這一刻開始，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一次嘗試提出屬于自己的方法論。

那么問題來了，如果未來通過新的設(shè)計(jì)架構(gòu)，7納米芯片也能實(shí)現(xiàn)接近先進(jìn)制程的效果，你覺得芯片行業(yè)還會(huì)像今天這樣只盯著制程數(shù)字嗎？歡迎在評(píng)論區(qū)聊聊你的看法。