河南
快科技6月3日消息，據Jaykihn最新透露，Intel即將推出的LGA1954插槽有望支持多代處理器，從Nova Lake、Razor Lake一直延續到后續架構，這將是Intel罕見的長壽命平臺。
對Intel用戶而言，換CPU必換主板一直是最大的痛點之一，新處理器往往意味著新主板甚至其他配件的連帶升級，隱性成本不容忽視。
如果LGA1954真能實現多代兼容，將大幅降低Intel平臺的升級門檻。
Jaykihn指出，搭載900系列芯片組的LGA1954主板，尤其是面向發燒友的Z系列，將配備64MB BIOS SPI ROM。
更大的BIOS芯片意味著未來Razor Lake之后的處理器也能在現有主板上運行，不會因固件容量不足而被放棄支持，意味著Z970和Z990主板因此成為長期兼容性的首選。
值得注意的是，Intel似乎只是建議而非強制主流定位的B960等主板也采用64MB BIOS芯片，這將導致不同價位用戶獲得不同的升級體驗。
AMD的AM4平臺曾出現過類似情況，部分B系列芯片組主板配備了較大BIOS芯片，而部分廠商則沒有。
從歷史來看，Intel壽命最長的主流插槽是22年前的LGA775，支撐了四代處理器，此后大多數插槽僅支持兩代，算上Refresh也不例外。LGA2011雖然也支持四代架構，但屬于HEDT平臺。
AMD方面已承諾AM5插槽將支持到2029年，LGA1954插槽預計今年晚些時候隨Nova Lake處理器一同亮相，如果Intel兌現多代兼容的承諾，將明顯改變消費者對Intel平臺的認知。
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