山東
IT之家 6 月 17 日消息，在今天發(fā)布的 Power On 實時通訊中，彭博社馬克 · 古爾曼（Mark Gurman）透露蘋果公司計劃為 2028 年的 iPhone 高端機(jī)型，規(guī)劃使用 1.4nm 工藝的 A22 Pro 芯片，性能較 2nm 工藝最高提升 15%。
代工廠商方面，臺積電依然是蘋果公司的首選合作伙伴，不過古爾曼透露蘋果公司有意分流部分訂單給英特爾，從而進(jìn)一步多元化供應(yīng)鏈生態(tài)。
在工藝方面，蘋果 iPhone 17 系列使用第 3 代 N3P 3 納米工藝，而今年 9 月登場的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折疊 iPhone（預(yù)估名為 iPhone Ultra）將率先搭載 2 納米芯片。2027 年的 iPhone 預(yù)估依然停留在 2nm 階段，不過在 2028 年，部分 iPhone 芯片會升級到 1.4nm。
性能方面，消息稱相比較 2nm 的 N2 工藝節(jié)點，臺積電的 A14 工藝節(jié)點最高提升 15％性能，以及同等性能下，功耗降低 30%。對高端 iPhone 而言，這意味著更強(qiáng)的本地計算能力，也可能帶來更好的續(xù)航與散熱表現(xiàn)。IT之家附上相關(guān)截圖如下：
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