PChome 6月17日消息,據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman在《Power On》專欄披露,蘋果已啟動(dòng)2028年旗艦iPhone芯片規(guī)劃,高端機(jī)型將搭載采用臺(tái)積電1.4nm制程的A22 Pro芯片,相比今年即將iPhone 18 Pro首發(fā)的2nm工藝A20 Pro,同功耗下性能提升最高約15%,同等性能下功耗降低約30%,重點(diǎn)強(qiáng)化端側(cè)AI推理、圖像處理與續(xù)航表現(xiàn)。
![]()
據(jù)Gurman此前在專欄梳理蘋果硅路線顯示,iPhone 17系列沿用臺(tái)積電第三代3nm;2026年iPhone 18 Pro、Pro Max及折疊屏iPhone首搭2nm A20 Pro;2027年iPhone將延續(xù)2nm;2028年部分高端iPhone升級(jí)1.4nm。代工仍以臺(tái)積電為主,蘋果有意評(píng)估英特爾1.4nm節(jié)點(diǎn)分擔(dān)部分非Pro機(jī)型訂單以分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
![]()
此爆料為媒體前瞻及供應(yīng)鏈傳聞,1.4nm制程量產(chǎn)時(shí)間與A22 Pro命名待臺(tái)積電及蘋果官宣,最終落地機(jī)型與參數(shù)以蘋果未來(lái)WWDC及秋季發(fā)布會(huì)為準(zhǔn)。
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布,本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.