山東
IT之家 6 月 20 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（6 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片上，高通嘗試類似三星 HPB 的散熱技術(shù)，但實(shí)施后效果不如 Exynos 芯片。
IT之家注：HPB 全稱為 Heat Path Block，是三星在 Exynos 2600 芯片中引入的散熱技術(shù)，通過銅基散熱塊直接接觸應(yīng)用處理器（AP），利用銅的高導(dǎo)熱性迅速傳導(dǎo)芯片熱量至散熱結(jié)構(gòu)，從而降低芯片溫度、提升性能穩(wěn)定性。
消息源 @Reptalicant 昨日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，爆料稱高通有意模仿三星的 HPB 技術(shù)，來進(jìn)一步增強(qiáng)驍龍 8 Elite Gen 6 Pro（號(hào)稱安卓最強(qiáng) 2nm 芯片）的散熱效果，但測試結(jié)果并未達(dá)到預(yù)期。
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