CPU成AI新爆點！服務(wù)器漲價30%，短缺潮何時能緩解？

在前有GPU、存儲光模塊的AI產(chǎn)業(yè)鏈熱潮后，CPU領(lǐng)域突然迎來爆點。

2025年第四季度以來，CPU三巨頭集體交出炸裂財報，AI驅(qū)動的算力需求正在從GPU蔓延到整個計算系統(tǒng)，CPU不再是AI配角，反而成了基礎(chǔ)設(shè)施核心。

三巨頭財報炸鍋

英特爾營收、毛利率、每股收益均大幅超出指引上限，AI驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)同比大漲22%。財報發(fā)布次日，英特爾股價暴漲24%，創(chuàng)下近40年來最大單日漲幅，過去一個月股價已翻番。

AMD表現(xiàn)同樣驚人，整體營收首次突破100億美元，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)單季收入達(dá)58億美元，同比暴漲57%。公司直接將2030年的服務(wù)器CPU市場規(guī)模預(yù)測從600億美元上調(diào)至1200億美元。

ARM則憑借版權(quán)收入暴漲迎來現(xiàn)金流爆發(fā)，首款專為AI數(shù)據(jù)中心打造的ArmAGICPU已被排隊預(yù)定，鎖定需求超20億美元，預(yù)計未來五年將把Arm的云AI市場空間擴大40倍。

AI算力需求已經(jīng)從GPU進(jìn)一步蔓延到了整個計算系統(tǒng)，CPU巨頭的業(yè)績和指引集體暴漲，直接印證了這一點。

兩大核心推手

2025年第四季度以來，服務(wù)器CPU平均售價已漲近30%，在高度成熟的CPU市場極為罕見。供貨緊缺問題同樣突出，交付周期從過去1-2周拉長至8-12周，部分型號甚至要等6個月，更有供應(yīng)商擔(dān)心加價也拿不到貨。

直接誘因之一是Agent爆發(fā)式增長。AIAgent運行時，需要CPU調(diào)度工具、處理數(shù)據(jù)、執(zhí)行代碼、驗證結(jié)果、編排流程，GPU僅負(fù)責(zé)計算。相比普通AI，Agent會執(zhí)行多個任務(wù)，相當(dāng)于所有GPU的計算結(jié)果都要由CPU整合。

需要注意的是，本次短缺主要集中在服務(wù)器端，但廠商為了更高利潤，將產(chǎn)能優(yōu)先傾斜給服務(wù)器CPU，也間接影響了消費端的CPU供給。

產(chǎn)能卡脖子

CPU產(chǎn)能主要受兩大瓶頸限制：晶圓生產(chǎn)和封裝材料。

全球最先進(jìn)的晶圓代工產(chǎn)能集中在臺積電，不僅AMD的CPU產(chǎn)能依賴臺積電，就連英特爾也有部分CPU交由臺積電代工。但利潤更高的GPU訂單幾乎拿到了絕對的產(chǎn)能優(yōu)先權(quán)，CPU產(chǎn)能占比被大幅壓縮。臺積電2026年的先進(jìn)制程產(chǎn)能早已售罄，2027年的產(chǎn)能也幾乎被搶空。

英特爾雖有自有晶圓廠，且開始量產(chǎn)18A工藝，但當(dāng)前良率僅30%-50%，產(chǎn)能爬坡最快也需要一年時間。

另一個關(guān)鍵瓶頸是ABF載板。主流高性能CPU和GPU封裝都離不開ABF載板，AI芯片面積擴大至原來的3-8倍，層數(shù)和封裝復(fù)雜度同步提升，單顆芯片對ABF的消耗呈指數(shù)級增長。

除了CPU需求，GPU同樣對ABF產(chǎn)量虎視眈眈，導(dǎo)致核心原材料T玻璃也面臨缺貨。目前全球90%的T玻璃產(chǎn)能來自日本廠商Neitable，該公司雖宣布將輔導(dǎo)工廠產(chǎn)能擴充三倍，但最快也要到2027年才能落地。

面對短缺，各大廠商都在積極應(yīng)對。AMD因第五代EPYC芯片性能優(yōu)于英特爾，更受服務(wù)器市場青睞，但產(chǎn)能完全依賴臺積電，只能提前鎖定產(chǎn)能。英特爾則加快提升18A工藝良率，還以142億美元回購了兩年前出售的愛爾蘭晶圓廠49%股份，重新掌握該晶圓廠全部股權(quán)，收回產(chǎn)能控制權(quán)。

英偉達(dá)也加入這場競爭，今年GTC大會上推出專為Agent打造的VeraCPU，下半年正式出貨，已與Meta、阿里、字節(jié)等公司達(dá)成合作。過去僅做IP授權(quán)的Arm也親自下場，推出基于臺積電3納米工藝的AGICPU，由Arm與Meta共同開發(fā)，瞄準(zhǔn)AI市場。

行業(yè)普遍認(rèn)為，英偉達(dá)和Arm的CPU增長空間有限，更多是在存量市場分蛋糕，無法快速撼動x86架構(gòu)的主導(dǎo)地位。

當(dāng)前行業(yè)為緩解短期缺貨，甚至開始出售殘次品芯片。英特爾就坦言，如今不少有瑕疵的芯片也被客戶搶購，哪怕后續(xù)可能直接報廢，AMD也面臨同樣的情況。

要根本性解決短缺，核心仍要看晶圓廠和原材料產(chǎn)能的落地。臺積電計劃將部分5納米產(chǎn)線轉(zhuǎn)化為3納米，三座新工廠分別計劃在2027年上半年、下半年和2028年投產(chǎn)；英特爾提升18A工藝良率最快也需一年；ABF產(chǎn)能擴充要到2027年才能見效。如果Agent需求增長超預(yù)期，缺口還會進(jìn)一步擴大。綜合來看，這輪CPU短缺最快要到2027年下半年才能緩解，若AI應(yīng)用落地更快，缺口可能持續(xù)擴大。

從GPU到存儲光模塊，再到如今的CPU，這場由AI應(yīng)用落地引發(fā)的結(jié)構(gòu)性短缺正席卷整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈。你認(rèn)為這輪短缺潮還會持續(xù)多久？歡迎到評論區(qū)一起討論。