2026年5月25日,在上海舉行的國際電路與系統研討會上,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表“韜(τ)定律”。
僅兩天后,從日本傳來了一條同樣重磅的消息——曾深度參與臺積電3納米量產產線研發的中國籍科學家達博,已辭去日本國立材料研究所的永久研究職位,帶領整建制團隊全職回國。
《南華早報》5月27日報道,達博在接受采訪時表示,他回國希望幫助中國將半導體設備、材料和核心零部件提升至國際先進水平,并稱“如果能為此付出畢生努力,那就是值得的”。這位在甘肅隴南山區出生、18年前以高考狀元身份考入中國科大的85后,自此踏上了回國之路。
華為的“韜定律”走的不是臺積電那條路。臺積電擅長的,是把每個零件做到極致;華為現在主張的,是通過系統級架構創新“繞開”零件極限。換句話說,華為不打算在臺積電最擅長的賽道里賽跑,而是另修了一條跑道。華為走完“第一步”亮出理論,還差“第二步”——能落地的人。而達博回國,恰恰補齊了這個缺口。
達博在中科大本碩博連讀9年,2013年赴日進入日本國立材料研究所(NIMS)。NIMS是日本國家級材料研究機構,達博在NIMS一路從博士后做到永久職位,僅用一年走完三到五年的tenure track,成為該機構最年輕的終身研究員。他還牽頭了美國泛林集團與NIMS的聯合研發項目,聚焦臺積電3納米量產產線,主攻電子束設備、刻蝕設備的關鍵材料與核心部件。
他在NIMS團隊里大部分是中科大校友,多年磨合,配合默契。他不是一個人走的,而是帶了整建制的技術骨干一起回來的。達博用十年時間在日本搭建的,不是一個松散的研究組,而是一支從材料研發到設備驗證全部貫通的完整建制團隊。
華為把賽道的方向畫了出來,但把路真正鋪出來的,是那些在產線上摸爬滾打過的人。達博恰恰就是這種角色。他不是紙上談兵的理論家,而是深度參與臺積電日本3納米量產產線的人。他對先進制程的材料瓶頸、部件短板、工程難題有切身體驗。這種一線經驗,國內極度稀缺。
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