四川
提到華為芯片，大部分人第一反應是余承東，但真正攥著華為芯片命脈的，是另一個幾乎沒什么公開曝光的人：何庭波。
作為華為董事、海思半導體總裁、科學家委員會主任、新研部部長，一身多個核心頭銜的何庭波，就是華為芯片的掌舵人。
1969 年何庭波出生于長沙，畢業于北京郵電大學，獲通信和半導體物理碩士學位。1996 年她加入華為時，這家公司還只是一家通信設備廠商，和芯片研發八竿子打不著。
1998 年任正非調研多家美國企業后得出結論：高科技企業要以研發創造機會，而非被動等待。華為隨即啟動研發投入，建立戰略預研機制，培養沉下心做研發的人才。
就是在這個背景下，何庭波被派往上海，從零開始組建華為無線芯片團隊。2004 年任正非正式拍板成立海思半導體，何庭波被推上負責人位置。
任正非當時放話：給何庭波 4 億美元、2 萬人做芯片，沒錢了就找我要。據說年終預算沒花完，何庭波還會被任正非批評小家子氣。
其他上市公司老板都在逼著省成本，任正非卻逼著下屬多花錢，這種操作擱任何企業都會被股東非議，但華為不是上市公司，何庭波只能硬著頭皮砸錢。
芯片研發投入大、風險高，砸錢未必能成功。2009 年海思推出首款手機芯片 K3 V1，采用 110 納米制程。
當年 iPhone 3GS 剛上市，安卓系統才發布一年半，智能手機市場剛剛起步，但 K3 V1 性能拉胯，幾乎沒有手機廠商愿意采用，只有華為自己少量試用。真正的慘敗在 2012 年的 K3 V2。
這款芯片升級到 40 納米制程，紙面規格看起來不錯，但 GPU 選擇了當時市場已被淘汰的小眾方案，導致大量游戲無法運行，手機還經常過熱降頻，搭載這款芯片的華為手機被用戶調侃為 “暖手寶”。
換做其他公司，連續砸錢兩次失敗早就砍掉項目了。
聯發科當年也曾在功能機芯片上栽過跟頭，差點直接崩盤，但華為不僅沒砍，反而繼續加大投入。2014 年麒麟 910 亮相，首次將基帶處理器和應用處理器整合到一顆 SoC 中。
2015 年底麒麟 950 問世，采用 16 納米制程，是麒麟系列首款使用臺積電先進工藝的芯片，CPU 性能在多項測試中追平甚至超過同期驍龍 810。
到 2018 年，海思年營收突破 500 億元人民幣，正式躋身全球前 25 大半導體公司。
就在海思發展順利時，美國制裁來了。2019 年 5 月 17 日，美國商務部將華為列入實體清單，芯片供應鏈一夜斷裂。
當天凌晨何庭波給海思全體員工發公開信，開篇就是 “滔天巨浪方顯英雄本色”，其中一段后來傳遍全網：“所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉正。”
早在 2004 年海思成立時，任正非就定下了極限生存戰略，要求為所有業務線準備芯片備胎。何庭波帶領團隊默默耕耘了十幾年，就是為了應對這一天。
但現實比預想的更殘酷：2020 年 9 月 15 日，臺積電切斷華為先進制程代工服務。當時幾乎所有人都認為，麒麟 9000 將是海思旗艦手機芯片的絕唱。
沒想到三年后，2023 年 8 月華為 Mate 60 系列亮相，搭載麒麟 9000S 芯片。這款芯片證明，在被全面斷供四年后，海思依然能在有限的制程條件下，造出可用的高端手機芯片。
2025 年 9 月華為全連接大會上，華為輪值董事長徐志軍公開了昇騰芯片完整路線圖，包括深耕 950 PR、950、DT960、9703 四款全自研芯片，其中 HBM 內存的昇騰 950 PR 已經在 2026 年一季度量產。
華為官方將其對標英偉達 B200，雖然絕對算力仍有差距，但在國內供應鏈環境下，已是能力邊界的上限。
目前阿里、字節、騰訊等大廠都在排隊拿貨，就連英偉達也公開承認，華為的競爭力不容小覷。
海外分析師將其評價為國產芯片的關鍵突破時刻，就像當年行業用算法繞過算力封鎖一樣，華為用架構創新突破了自身封印。
余承東負責對外發布手機和汽車產品，徐志軍公布 AI 芯片路線，但所有這些成果背后，都離不開何庭波帶領的芯片研發團隊。
這個掌管中國最大芯片設計公司的人，公開信息少得可憐，但她不需要臺前發光，因為整個華為芯片的舞臺，都是她搭起來的。
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