激光芯片“第一股”，年內暴漲超170%，什么信號？

AI的爆發，讓半導體賽道一躍成為全球最熱的投資賽道。

數據統計顯示，年內A股半導體板塊漲幅超38%，其中存儲芯片板塊漲幅突破48%。在行業集體爆發的行情下，半導體產業鏈個股走出結構性大漲行情，長光華芯便是本輪行情中的核心領漲標的。

截至最新收盤數據，長光華芯年內股價漲幅超170%，對應總市值達599億元。

股價大幅上漲，是市場資金情緒與賽道熱度的直接體現，但長光華芯的業績增速并未匹配當前的市值規模。財報數據顯示，2025年長光華芯實現營收4.774億元，同比增長75.09%；歸母凈利潤2176萬元，同比增長121.82%。雖然業績增速表現亮眼，但主要依托于往年低基數效應，區區數億的營收體量，與接近600億元的市值形成了極大錯配。

2026年第一季度，長光華芯延續增長態勢，實現營收1.299億元、凈利潤448萬元，同比分別增長37.81%、159.73%。盡管依舊保持高增速，但單薄的業績體量，依舊難以支撐當前的高估值。

結合最新盤面數據，長光華芯動態市盈率已高達3344倍。由此來看，市場后續需要重點關注，公司業績能否持續釋放，消化當前的高估值泡沫。

激光芯片“第一股”

長光華芯的成長之路，離不開公司董事長兼總經理閔大勇的深耕布局。

2000年，身為長光華芯核心創始人的閔大勇從華中科技大學碩士畢業，自此深耕激光行業領域。

彼時，國內激光產業發展滯后，激光器、振鏡、控制系統等核心零部件高度依賴進口，國內企業僅能承接低端組裝集成業務。受制于核心技術短板，閔大勇最初從激光設備集成組裝業務切入，在業務形成穩定規模后，開始自主攻關光纖激光器、全固態激光器、半導體激光器等核心核心設備技術。后續，閔大勇成功孵化出國內光纖激光器首家上市公司——銳科激光，這家企業也逐步扛起國內光纖激光器國產化發展的大旗。

不過在這一階段，閔大勇尚未涉足長光華芯，二者的深度綁定始于2017年。

公開資料顯示，長光華芯成立于2012年，由海外歸國博士團隊依托中國科學院長春光機所組建創立。公司自成立之初便肩負產業使命：打破海外企業在高功率半導體激光芯片領域的長期壟斷，實現國內激光芯片的自主可控。長期以來，激光芯片及核心器件市場，始終被Lumentum、Coherent、住友電工、三菱電機等國際巨頭壟斷，國內企業市場份額極低、行業話語權薄弱，長光華芯的誕生，正是為了填補國內產業空白、突破海外技術壁壘。

2016年，長光華芯完成核心工藝全流程閉環，實現小批量供貨，為國內激光設備廠商配套，高功率激光芯片的產業化價值初步落地，但彼時公司業務體量偏小、資金儲備不足，發展受限明顯。2017年，秉持半導體激光芯片國產化初心的閔大勇正式加盟長光華芯。憑借深厚的行業口碑與成熟的產業渠道資源，閔大勇助力公司快速拓展市場，客戶結構從零散中小客戶，升級覆蓋銳科激光、創鑫激光、大族激光等國內頭部激光設備廠商。

在客戶拓展之外，閔大勇為公司確立了長期發展基調。2018年，其提出“一平臺、一支點，橫向擴展、縱向延伸”的核心戰略：以高功率半導體激光芯片為核心支點，橫向拓展VCSEL芯片、光通信芯片業務，縱向向下游器件、模塊領域延伸。這套戰略體系，奠定了長光華芯近八年的發展布局，也讓公司在AI算力產業風口來臨之際，精準卡位光芯片優質賽道。

2022年，長光華芯登陸科創板，成功上市。公司發行價80.8元/股，實際募資凈額25.36億元，超募資金超11億元。

雖頂著“激光芯片第一股”的行業光環，但長光華芯上市初期市場表現慘淡，上市首日便遭遇破發，開盤后快速跌破發行價，最終收盤下跌1.49%，成為當日科創板表現偏弱的個股。2022年、2023年，公司股價持續調整，全年跌幅分別達15.48%、37.79%，股價最低下探至23.37元/股，較發行價縮水超七成。

直至AI產業浪潮全面來襲，長光華芯才迎來業績與股價的反轉契機，徹底擺脫長期頹勢。

股價暴漲背后的“虛與實”

2025年下半年開始，長光華芯股價徹底走出底部區間，開啟震蕩上行的強勢行情。

全年數據顯示，2025年長光華芯股價累計漲幅達221.49%，上漲行情主要集中在年末11月，單月漲幅高達64.5%。

進入2026年，公司上漲節奏進一步提速。截至最新收盤，年內股價漲幅已達171%。

本輪股價的強勢爆發，核心驅動力來自AI產業的全面爆發。

隨著AI技術迭代升級，2026年全球AI算力集群建設正式從“千卡級”進階至“萬卡級”。據行業統計，全球AI專用光收發模塊市場規模，將從2025年的165億美元增至2026年的260億美元，年度增速超57%。其中800G光模塊全球需求預計達4500萬至5000萬只，1.6T高端光模塊需求突破2500萬只。而光芯片作為光模塊的核心元器件，占光模塊整體成本的30%-40%，其性能直接決定光模塊的傳輸速率與運行穩定性。

長光華芯是國內光芯片賽道的核心企業之一。2025年3月14日，公司舉辦光通信芯片新品發布會，一次性推出200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser、100G PAM4 VCSEL五款高端光通信芯片產品。其中200G EML、70mW CWDM4 CW Laser為國內首發產品，填補了國內高端光通信芯片的國產化空白，也讓公司行業知名度大幅提升。

目前，長光華芯是國內為數不多實現100G EML光芯片量產交付、可批量供應海內外客戶的企業。同時，公司已搭建起VCSEL、DFB、EML、PIN四大光通信芯片產品矩陣，100G EML已實現穩定量產，200G EML產品正處于客戶驗證階段。受益于產品落地放量，2025年公司VCSEL及光通信芯片系列產品營收4119.38萬元，同比增速超10倍，成為公司整體營收同比增長75.09%的核心推力。

毋庸置疑，憑借成熟的光芯片產品布局，長光華芯成功站上本輪AI產業風口，但亮眼的行情背后，公司暗藏的經營風險同樣不容忽視。

當前最大的不確定性，來自行業技術路線的迭代切換。現階段光芯片行業，已從單一技術方案迭代為多路徑共存格局，市場形成三大主流技術路線：適配短距傳輸的VCSEL、主打中長距高速傳輸的EML，以及具備長期潛力的硅光集成方案。其中，硅光集成被業內公認為光芯片行業的終極發展方向。該技術依托硅基波導，基于成熟的CMOS半導體工藝實現光路高度集成，可一站式完成調制、復用、傳輸、探測等多項功能，具備高集成度、低功耗、低成本、易規模化量產的優勢，高度適配AI數據中心短距高速互聯場景。

根據LightCounting行業預測，2026年全球硅光技術滲透率將突破50%。硅光方案適配CW光源與CPO先進封裝技術，一旦新型光源方案大規模替代傳統EML方案，長光華芯現有主流技術路線的競爭優勢或將快速弱化。對此，長光華芯已提前布局，2025年聯合亨通光電、東輝光學等企業成立星鑰光子，正式切入硅光集成賽道。但公司布局節奏相對滯后，2026年作為硅光技術規模化落地元年，全球頭部代工廠產能持續擴張，超70%的硅光產能集中在Tower、Intel、Coherent等海外企業手中，且相關產能已被頭部客戶提前鎖定。

除技術路線迭代風險外，行業競爭加劇，也是長光華芯需要直面的核心挑戰。

當下光芯片賽道藍海紅利消退，行業從單點競爭邁入群雄逐鹿的白熱化競爭階段。其中，源杰科技是國內賽道內最核心的競爭對手，公司持續優化100G EML、200G EML產品技術，產品市場需求旺盛。在100G PAM4 EML產品完成客戶驗證的基礎上，200G PAM4 EML產品已有序推進客戶測試認證。同時，公司緊跟CPO/NPO新型封裝技術趨勢，研發出300mW高功率CW光源產品。此外，源杰科技高速EML產品已通過英偉達供應鏈認證。據華泰證券測算，2026年源杰科技歸母凈利潤預計達7.96億元，約為長光華芯同期預期利潤的十倍。

綜合來看，身處AI光芯片黃金賽道，手握核心國產技術的長光華芯，獲得資本市場高溢價追捧具備合理邏輯。但不可忽視的是，公司同時面臨技術路線迭代、行業競爭加劇等多重壓力。當前公司動態市盈率高達3344倍，即便行業長期成長空間廣闊，市場也需理性看待行情熱度，警惕個股高估值泡沫風險。