上海
今日A股市場整體震蕩分化，結構性行情凸顯，創業板逆勢走強，算力硬件、CPO、AI PC等賽道強勢反彈，成為市場核心亮點。
海外端，英偉達股價大幅走高，催化AI算力產業鏈情緒回暖，而重磅產業消息更是為板塊走強提供堅實支撐。
近日英偉達官宣首款AI推理專用Vera CPU正式量產，標志著AI產業徹底從大模型訓練時代，邁入智能體推理落地新階段。延續頂尖科學家命名傳統的Vera CPU，將徹底改寫算力分配格局，A股相關產業鏈迎來確定性紅利窗口。
CPU逆襲五大邏輯
PART 01
核心變革：算力重心徹底反轉
過去AI產業，GPU是絕對算力核心，承載70%-80%的運算任務。但隨著Agent智能體爆發，AI需要自主完成規劃、調度、交互等復雜操作，算力需求徹底向CPU傾斜。
當前算力格局全面反轉，CPU承接七成以上AI負載，傳統CPU與GPU1:4~1:8的硬件配比，迭代為1:1~1:2。疊加全球服務器CPU產能緊缺、交付周期拉長，行業高景氣度持續升溫。
瑞銀預測，2030年AI服務器CPU市場將擴容至1700億美元，五年接近五倍增長，賽道成長空間巨大。
瑞銀兩份CPU研報要點
PART 02
五大高景氣賽道，確定性拉滿
Vera CPU量產落地，帶動整條AI算力產業鏈升級，多個細分賽道迎來增量爆發，業績確定性突出。
0 1
高端服務器整機賽道
海外頭部云廠商、AI實驗室已批量布局Vera Rubin平臺，帶動AI服務器整機訂單擴容。
國內廠商同步適配全液冷架構，疊加全球CPU配比上行，通用及AI服務器出貨量持續攀升。
0 2
先進封測與PCB載板賽道
Vera CPU采用Chiplet先進封裝工藝，對高端封測產能需求激增。
同時新平臺搭載多層高速PCB，單機PCB價值量大幅提升，高端IC載板、高速PCB國產替代空間徹底打開。
0 3
全液冷散熱賽道
新一代AI芯片機柜功耗突破風冷物理極限，液冷成為算力釋放的剛需方案。
冷板、冷卻液、冷量分配單元等配套產品需求迎來爆發式增長。
0 4
高速光通信CPO賽道
Vera Rubin平臺全面搭載CPO共封裝架構，推動光通信技術迭代，傳統光模塊加速升級，具備核心技術的高端光通信產業鏈持續受益。
0 5
國產CPU賽道
全球高端CPU供需緊張，疊加AI推理場景CPU價值重估，倒逼政企、互聯網大廠加速國產高性能CPU替換，迎來實質性落地窗口期。
Vera CPU量產或對A股影響
PART 03
后市核心邏輯
當前AI算力投資邏輯已徹底切換：
從單純炒作GPU算力，轉向CPU+硬件配套+國產替代的全產業鏈機會。市場存量資金持續高低切換，低位低估值的算力硬件細分賽道，兼具政策、產業、資金三重利好，是當下震蕩行情中最優的結構性機會之一。
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