北京
北京光聯芯科智能科技有限公司（簡稱“光聯芯科”）今日宣布完成A輪融資。本輪融資由紅杉中國（HongShan）、仁愛資本、君聯資本、基石資本、尚勢資本、真知創投、聯想創投、芯禾資本、隱山資本、高榕創投、高瓴創投等多家知名投資機構聯合投資。
光聯芯科成立于2024年2月8日，是一家專注于光互連服務的科技企業。公司主要從事芯片設計、光引擎、封裝測試等業務，其核心技術在于芯片級光I/O技術，通過將光引擎與芯片共封裝，實現“電算光連”的全新架構。該技術能夠使數萬GPU高效協同工作，如同一個整體芯片，大幅提升計算效率與傳輸速度。
本輪融資將主要用于光聯芯科技術研發、團隊擴充及市場拓展。光聯芯科表示，將繼續深耕光互連領域，推動光子在數據中心、人工智能等領域的應用，助力下一代計算技術的發展。
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