年內暴漲66%，PCB巨頭深南電路，還有多少“底牌”？

AI產業全面爆發后，PCB（印制電路板）賽道順勢走強，成為資本市場熱門主線。

長久以來，PCB一直被視作電子工業里的配套零部件。身為各類電子設備必不可少的互聯元器件，它常年藏身產業鏈后端，很難單獨收獲市場關注。

AI服務器的產品迭代，徹底改變了PCB在產業鏈里的定位。高算力帶來高功耗與高速數據傳輸需求，對PCB各項性能指標定下了更為嚴苛的新標準。

從行業統計數據來看，伴隨硬件性能跨越式升級，新一代AI服務器普遍需要搭載高層數、高頻高速、低損耗的高端PCB產品。根據IDC（國際數據公司）測算，2026年全球AI服務器出貨量有望突破200萬臺，直接拉動高端PCB市場需求增幅超110%，單臺AI服務器所用PCB價值，接近普通服務器的十倍。

以上數據足以說明，在本輪AI硬件升級浪潮中，手握高端PCB產能與自研技術的企業，牢牢把握住了行業上行的核心機遇。

深南電路就是這條賽道中競爭力靠前的行業龍頭。作為國內同時布局PCB、封裝基板兩大領域的標桿企業，公司常年攻堅各類關鍵技術，尤其在AI專用PCB領域，已經在AI加速板、UBB交換板、高多層PCB等主力產品上建起穩固的技術護城河。

拿光模塊PCB業務舉例，依托業內領先的mSAP（改性半加成法）工藝，深南電路在高階光模塊供應鏈里占據穩定份額。為穩住優質客戶訂單、保障按期交付，公司提前鎖定六至十二個月的產能，旗下高端PCB產品長期供不應求。

落到經營業績上，深南電路正式邁入業績快速上行周期。2026年一季度，公司實現營收65.96億元，同比增長37.9%；歸母凈利潤8.502億元，同比增長73.01%。

對比上市歷年財報，這份單季業績創下公司上市以來新高。亮眼的盈利數據帶動股價穩步走高，截至6月3日收盤，深南電路年內股價累計漲幅66.17%，上行動能充足。

PCB巨頭深南電路

深南電路1984年成立，落地深圳這片改革開放前沿陣地。

查閱公開資料，公司最初由中航國際出資籌建，實控背靠中國航空工業集團這家大型軍工央企。雖然擁有國資背書，但建廠初期只是小型加工廠，產能體量、行業名氣都遠不及同期已經成熟的海外頭部PCB廠商。

靠著國企穩妥務實的經營思路，成立之后十多年，深南電路專心做傳統印制電路板加工，發展節奏平穩，在行業里算不上亮眼。

也正是央企嚴苛的質量管控與技術規范，倒逼企業堅持高品控、高研發的發展路線，潛心打磨工藝，走出和代工同行截然不同的發展路徑。市面上多數中小PCB工廠主打代工貼牌，拿著客戶提供的圖紙來料加工，只賺取微薄加工費。

深南從創業早期就放棄純代工路線，堅持自研沉淀技術，從常規多層板研發起步，逐一突破高頻材料等關鍵工藝。2006年，公司實現撓性覆銅板自主量產，打破海外廠商長期壟斷，補齊國內相關領域技術空白。

2017年，深南電路登陸深交所上市，借助資本市場開啟新一輪擴張。歷經四十余年深耕，公司搭建起獨有的“3-In-One”一體化業務框架。

這套“3-In-One”體系以電子互聯技術為核心，在夯實PCB主業的基礎上，延伸出封裝基板、電子裝聯兩大配套業務，三大板塊協同運轉。

其中技術同源，指PCB與封裝基板依托同一套電子互聯技術，生產工藝互通、研發資源可以共用；客戶同源，則代表電子裝聯對接的客戶群體，和PCB主業高度重合。

依托一體化布局，深南電路轉型為產業鏈綜合方案服務商。除電路板供貨之外，還能為客戶提供方案設計、試樣試制、批量生產，再到組裝微加工、成品檢測的全鏈條服務，相比只售賣單品電路板的同行，客戶粘性與綜合競爭力優勢突出。

靠著四十多年持續的技術投入，深南電路在本輪AI算力產業升級中兌現技術積累，充分享受行業擴容紅利。

AI服務器配套PCB和傳統服務器產品有著本質區別。普通服務器PCB只需滿足基礎運行條件，性能門檻偏低；AI服務器需要不間斷處理海量數據、完成大規模并行運算，加速板、UBB交換板、CPU主板等核心部件，對PCB提出高多層、高頻高速、低損耗的硬性要求。

再加AI服務器常年滿負荷不間斷運轉，配套PCB還要具備優秀的耐熱穩定性，規避高溫形變、接觸不良等故障，原材料選材和加工標準隨之抬升。

深南現有主力產品剛好覆蓋AI服務器加速板、UBB交換板、高多層主板、高端光模塊PCB等核心品類，直接受益于AI服務器需求爆發。

光模塊PCB板塊優勢尤其突出，憑借成熟mSAP工藝，公司在800G、1.6T高端光模塊供應鏈拿到可觀訂單，龍頭地位穩固。客戶層面，深南已是國內頭部云廠商UBB板卡、交換機主板的核心供應商，多款全新架構AI服務器用料還在持續導入，訂單增量充足。

一季度亮眼的營收和凈利增速，正是行業景氣與企業硬實力的直觀體現。2026年一季度營收、凈利潤雙雙刷新上市單季紀錄，業績爆發力凸顯。截至6月3日收盤，深南電路股價382元/股，年內漲幅66.17%，總市值攀升至2600億元。

后勁依舊強勁

如今深南電路身處AI算力基建風口，業績、股價同步迎來上行期。

隨著估值和業績接連走高，市場普遍關心一個問題：深南當前的高增長能否延續，這家老牌PCB龍頭后續還有多少增長空間？

可以從行業景氣周期、企業技術壁壘兩個維度分析。

首先行業景氣周期延續，高端產品供需持續偏緊。結合東吳證券整理數據，全球AI服務器PCB市場規模將從2024年30億美元，快速擴容至2027年200億美元上下，2026、2027年行業同比增速分別突破100%、70%，高增長周期確定。

細分至高端mSAP PCB賽道，2026年全球市場規模約80億元，2027年市場規模有望翻倍，增長動力來自高速光模塊迭代、先進封裝需求放量。

需求端持續走高的同時，供給端擴產進度滯后。高端IC載板、高多層精密PCB建廠擴產周期普遍在18至24個月，疊加核心生產設備交付周期拉長，行業新增產能落地難度加大。

多家機構一致預判，2026至2027年全球高端PCB供需缺口長期維持20%以上。

需求暴漲、產能投放緩慢、短期供給跟不上增量，行業格局支撐深南持續收獲量價齊升紅利。據行業調研信息，2026年4月起，高端覆銅板基材、精密PCB產品單價環比上漲10%-40%，漲價趨勢明確。

其次，自研技術構筑長期競爭壁壘，mSAP改性半加成法是深南最核心的技術底牌，也是切入高端AI PCB市場的關鍵門檻。

這項工藝用來制作超細線路，傳統工藝只能做到50至75微米線寬線距，深南自研mSAP工藝可壓縮至25至40微米，加工精度大幅領先。

參數上的細微差距，直接劃分高端產品準入門檻：1.6T高速光模塊PCB需要14~18層線路疊壓加工，缺少成熟mSAP工藝就無法量產，也讓深南牢牢守住高端光模塊PCB供貨份額。

除mSAP工藝外，公司在PTFE高頻板材加工同樣擁有行業領先實力。

PTFE屬于高頻低損耗特種原料，日常常見于不粘鍋涂層，材料本身信號損耗小、抗干擾能力優異。

AI服務器、高速交換機高頻高速運轉，普通板材容易出現信號衰減、干擾問題，PTFE是這類設備的優選基材。

但PTFE材質特殊、加工難度大，量產門檻很高，國內能穩定規模化生產PTFE基高頻PCB的廠商屈指可數。深耕數十年的深南電路積攢了充足工藝經驗，是國內少數實現量產落地的企業。

后續新一代AI服務器架構不斷迭代，正交背板、CoWoP等新技術方案陸續落地，深南現有高端產能可以匹配產品升級，持續承接新增訂單。

深南電路本輪業績與股價上漲，并非短期題材炒作，是數十年堅持自研、深耕工藝帶來的必然回報。

放眼全行業，AI算力基礎設施建設尚處在發展初期，行業成長天花板充足。依托深厚技術儲備、稀缺高端產能、優質頭部客戶資源，深南電路成長邏輯通順，中長期成長潛力依舊巨大。