山東
IT之家 6 月 4 日消息，春秋電子本月 2 日正式宣布，其成功通過子公司完成對高性能桌面處理器一體式 (AIO) 水冷制造商 Asetek 全部股份的全面要約收購，完成結(jié)算及交割手續(xù)。
而在 PC 產(chǎn)業(yè)盛會 COMPUTEX 2026 臺北國際電腦展上，Asetek 也帶來了其最新 AIO 水冷解決方案 Emma V3 [Gen10]，宣稱其較 Emma V2 [Gen8 V2] 典型 TDP 下熱阻進(jìn)一步降低 1.5℃，全速和標(biāo)準(zhǔn)間隔下體感音量降低 45%。
Asetek 表示，Emma V3 進(jìn)一步針對最新處理器的熱力學(xué)特性優(yōu)化，加大了銅底中心偏移程度，銅底的凸度也與處理器的“頂蓋”(IHS) 恰當(dāng)匹配。同時(shí)其采用高密度翅片結(jié)構(gòu)，瞬態(tài)傳熱能力得到增強(qiáng)。
此外其采用奇數(shù) 7 葉的葉輪設(shè)計(jì)，化解拍頻效應(yīng)；略微增加葉輪外徑與定子殼體舌片之間的間隙；注塑澆口重新布置至葉輪后方；一體化制造定子外殼以切斷振動(dòng)傳播路徑。
Emma V3 還引入了新的可旋轉(zhuǎn)支架設(shè)計(jì)，完全解耦了水管觸控與內(nèi)部微流道方向之間的傳統(tǒng)固定關(guān)系，單一泵架構(gòu)即可在兩大主要平臺上提供最佳散熱性能。此外其標(biāo)準(zhǔn)冷排厚度達(dá) 30mm，還可選配冷液與空氣方向垂直的“叉流”冷排，可進(jìn)一步帶來 0.3~0.5℃ 的改進(jìn)。
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