浙江
近日，紹興芯鏈半導(dǎo)體科技有限公司車(chē)間內(nèi)，新增的拋光生產(chǎn)線正有序拆封、調(diào)試，預(yù)計(jì)今年6月正式投產(chǎn)。該生產(chǎn)線投產(chǎn)后，將助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)光罩基板材料自主可控與工藝優(yōu)化，進(jìn)一步完善國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體光罩產(chǎn)業(yè)鏈。
圖為紹興芯鏈半導(dǎo)體科技有限公司首片光罩保護(hù)膜
半導(dǎo)體光罩是芯片制造光刻工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)難點(diǎn)，更是杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)重點(diǎn)培育的細(xì)分領(lǐng)域。“芯鏈半導(dǎo)體”成立于2022年12月，2024年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，主營(yíng)光罩基板、光罩保護(hù)膜等光罩上游核心材料，目前已完成高平整度、低缺陷密度光罩基板的國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)，光罩保護(hù)膜也實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供應(yīng)。
拋光工藝是光罩基板制造的核心工序，其中高階石英基板更是當(dāng)前行業(yè)“卡脖子”難題。光罩在芯片制造中如同光刻機(jī)的“底片”，直接決定芯片精度與性能，因此光罩基板對(duì)于平整度要求極為嚴(yán)苛，每平方厘米平整度誤差需控制在微米級(jí)。
此次“芯鏈半導(dǎo)體”引進(jìn)的拋光生產(chǎn)線，其技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有30余年行業(yè)拋光經(jīng)驗(yàn)，工藝水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，其工藝制程能力表面粗糙度不超過(guò)0.2納米，平坦度最高不超過(guò)0.3微米，可滿足二維光罩基板、相位移光罩基板的生產(chǎn)應(yīng)用要求。
柯橋傳媒集團(tuán) 全媒體記者 俞立權(quán)
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
