這個(gè)萬(wàn)億賽道，迎來(lái)巨變！

5月20日，但斌轉(zhuǎn)發(fā)了一條光模塊CPO相關(guān)的視頻。其實(shí)，再往前，CPO行業(yè)也是密集地出了許多新聞。

比如，5月13日，華爾街見(jiàn)聞報(bào)道，鴻海集團(tuán)全光CPO交換機(jī)的機(jī)柜提前出貨給其大客戶英偉達(dá)，并從原先預(yù)估2026年出貨量超過(guò)萬(wàn)臺(tái)，上修到2026至2027年將超過(guò)5萬(wàn)臺(tái)。

需要注意的是，按等效帶寬換算，這5萬(wàn)臺(tái)機(jī)柜可能對(duì)應(yīng)大幾百萬(wàn)個(gè)800G光模塊級(jí)別。

等于說(shuō)，僅僅這一個(gè)交換機(jī)場(chǎng)景，幾百萬(wàn)個(gè)光模塊的需求瞬間消失。

市場(chǎng)的沖擊十分巨大。

另外，臺(tái)積電也在近期的技術(shù)大會(huì)上也是重點(diǎn)介紹了COUPE封裝技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)投產(chǎn)。而這種技術(shù)就是為CPO量身定做。

CPO已經(jīng)在重新定義光模塊賽道了，只是很多人依然沒(méi)有意識(shí)到事件的巨大沖擊。

CPO封裝技術(shù)，按照行業(yè)的定義就是，在單個(gè)封裝基板上實(shí)現(xiàn)光學(xué)與硅的高級(jí)異構(gòu)集成。現(xiàn)在是把光引擎直接和交換芯片一起封裝，將來(lái)還有可能和GPU芯片一起封裝。

為什么要這樣做？

因?yàn)檫@樣做可以使得信號(hào)傳輸?shù)穆窂酱蠓s短、信號(hào)的損耗大幅降低、信號(hào)的密度大幅提升。簡(jiǎn)而言之就是，能夠讓信號(hào)更高效地傳輸。

AI的下個(gè)時(shí)代，特別是高密度的數(shù)據(jù)中心，超節(jié)點(diǎn)集群里，信號(hào)集中式大爆發(fā)，高效傳輸就成為了一種行業(yè)趨勢(shì)，CPO就成為了一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

CPO將會(huì)對(duì)光模塊進(jìn)行降維打擊。

事實(shí)上，CPO也已經(jīng)在路上了。工業(yè)富聯(lián)此前披露，2026年一季度的時(shí)候出貨了CPO全光交換機(jī)樣機(jī)；三季度開(kāi)始量產(chǎn)，2026年目標(biāo)1萬(wàn)臺(tái)機(jī)柜。

但是，現(xiàn)在的情況是產(chǎn)品供不應(yīng)求。即使是展示的樣機(jī)機(jī)柜都已經(jīng)被英偉達(dá)拿走了，并且上調(diào)了2026年、2027年出貨目標(biāo)至5萬(wàn)+臺(tái)。

圖源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

意味著2026年開(kāi)始，英偉達(dá)自建的超節(jié)點(diǎn)集群里，正在用CPO全光方案替代傳統(tǒng)的可插拔式光模塊。

整個(gè)行業(yè)的技術(shù)趨勢(shì)正在發(fā)生改變。

大家想象一下，當(dāng)下數(shù)據(jù)中心里的機(jī)柜與機(jī)柜之間都是靠著一堆800G/1.6T可插拔式光模塊在連接著。

耗電、信號(hào)損耗還高。

但是，2026年起，CPO開(kāi)始實(shí)現(xiàn)零突破，在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)柜開(kāi)始替代光模塊！

值得注意的是，封裝整個(gè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開(kāi)始動(dòng)起來(lái)了，為CPO大規(guī)模落地做準(zhǔn)備。

臺(tái)積電在近期技術(shù)大會(huì)上已經(jīng)明確，CPO產(chǎn)能今年量產(chǎn)落地。

日月光（ASE）也不落后，2026年將會(huì)迎來(lái)企業(yè)歷史進(jìn)程中的最大擴(kuò)產(chǎn)潮，計(jì)劃超70億美元（超480億元人民幣）在全球同步推動(dòng)6座新廠。并且明確表示，2026年，CPO正式啟動(dòng)量產(chǎn)。

長(zhǎng)電科技也是快速跟進(jìn)，2026年固定資產(chǎn)投資預(yù)算上調(diào)至約100億元，相比之前預(yù)算大幅上調(diào)，同比提升近18%。這筆錢主要用于先進(jìn)封裝產(chǎn)線建設(shè)以及主流封裝產(chǎn)能擴(kuò)展，而CPO又恰恰是先進(jìn)封裝。

還有一個(gè)非常關(guān)鍵的細(xì)節(jié)，英偉達(dá)投資了康寧（Corning）。

很多人知道康寧是蘋果手機(jī)玻璃供應(yīng)商，但它更是光纖和高密度光連接的巨頭。英偉達(dá)的這次投資訴求之一，就是高密度光連接。

高密度光互聯(lián)技術(shù)更超前，是光模塊技術(shù)的更高級(jí)形態(tài)，當(dāng)然這種技術(shù)最終的封裝形式也是CPO。

而且，這種CPO下的高密度光互連是要在機(jī)柜內(nèi)使用，大范圍地替代現(xiàn)有的銅互聯(lián)、及光模塊互聯(lián)。

這些動(dòng)作都說(shuō)明了，CPO的趨勢(shì)已經(jīng)很明顯了。而CPO每一進(jìn)步，則意味著光模塊的市場(chǎng)份額每退一步。

思考一個(gè)問(wèn)題。

英偉達(dá)已經(jīng)在自建的超級(jí)數(shù)據(jù)中心里打出了樣板。

它正在使用CPO替代傳統(tǒng)的光模塊，先是接下來(lái)兩年在交換機(jī)柜場(chǎng)景放量，兩三年后再在機(jī)柜內(nèi)的GPU互聯(lián)場(chǎng)景里放量。

功耗更低、信號(hào)更完整、數(shù)據(jù)更快速。

那么，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等這些云巨頭會(huì)不會(huì)跟進(jìn)？

筆者判斷，概率很大，只是時(shí)間上可能會(huì)慢個(gè)2年左右。

他們需要觀察驗(yàn)證這套模式的穩(wěn)定性、成本、生態(tài)成熟度。如果英偉達(dá)自建數(shù)據(jù)中心能夠穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)，那么他們會(huì)快速跟進(jìn)。

理由很簡(jiǎn)單，AI的下一個(gè)時(shí)代，算力更加爆炸，功耗和帶寬將會(huì)是硬約束。而CPO能大幅降低傳輸功耗、信號(hào)損耗，提高密度，直接省電省錢省空間。

根據(jù)Broadcom、NVIDIA及IDTechEx等權(quán)威數(shù)據(jù)，CPO相比傳統(tǒng)可插拔模塊功耗可降低30%-50%以上，部分場(chǎng)景達(dá)65%，在大型集群中可節(jié)省數(shù)百kW電力；同時(shí)插入損耗大幅降低、帶寬密度提升至>1 Tbps/mm，延遲也更優(yōu)。

所以說(shuō)，對(duì)于亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等這些云巨頭的數(shù)據(jù)中心，CPO不是可選項(xiàng)，而是必選項(xiàng)。

同樣的邏輯，國(guó)產(chǎn)數(shù)據(jù)中心、AI集群也有強(qiáng)烈的升級(jí)需求。兩年后，技術(shù)瓶頸一旦突破，大概率快速跟進(jìn)。

圖源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

全球數(shù)據(jù)中心集體落地CPO的時(shí)候，會(huì)產(chǎn)生什么樣的結(jié)果？

就是傳統(tǒng)光模塊賽道越來(lái)越卷，成為一片紅海。相反，CPO則是打開(kāi)了一片藍(lán)海。

這就是本篇文章想表達(dá)的核心，光模塊行業(yè)的技術(shù)迭代太快，行業(yè)一定有大洗牌，一定會(huì)有估值陷阱。

2026年是CPO的元年，就像2020年是新能源汽車的元年。一些傳統(tǒng)油車車企沒(méi)有把握住機(jī)會(huì)，認(rèn)清楚趨勢(shì)，在后來(lái)的發(fā)展過(guò)程中，那是連說(shuō)再見(jiàn)的機(jī)會(huì)都沒(méi)有。

當(dāng)下，CPO就是AI光互聯(lián)時(shí)代的“新能源技術(shù)”。勝負(fù)手就在2026-2028這短短的兩三年窗口期。

誰(shuí)提前布局CPO、硅光、高密度光互聯(lián)等，誰(shuí)就掌握主動(dòng)。還在低頭猛卷老賽道的，可能明天醒來(lái)發(fā)現(xiàn)訂單和市場(chǎng)一起蒸發(fā)。

抓住CPO，就是抓住AI下半場(chǎng)的船票！

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當(dāng)下我們都處在資產(chǎn)荒的時(shí)代，資產(chǎn)配置的選擇更為重要。

在利率下行、美元走弱、AI革命等多重因素推動(dòng)下，全球資產(chǎn)配置駛?cè)胄缕胶狻?/p>

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