快科技6月23日消息,REDMI產(chǎn)品經(jīng)理胡馨心暗示,REDMI K90至尊版預計將在明天正式官宣發(fā)布時間。
小米集團總裁盧偉冰表示,2026年行業(yè)普遍漲價,2-3K價位段的性能機變得愈發(fā)稀缺。REDMI深知行業(yè)的無奈,但不會辜負用戶期待,K90至尊版的使命就是守住3K價位段,為這一檔位的游戲性能自由而戰(zhàn)。
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據(jù)悉,K90至尊版全面繼承了K90 Max最硬核的游戲基因,搭載驍龍8至尊版芯片,并內置最強風冷散熱技術,性能表現(xiàn)足以硬剛驍龍8E5機型。
爆料顯示,該機采用K90 Max同款頂級風冷方案,內置行業(yè)尺寸最大的風扇,配備11片經(jīng)流場仿真調校的散熱鰭片,大幅提升散熱面積,并精準引導出風方向,風量利用率高達78.6%。
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REDMI K90 Max
這套散熱系統(tǒng)可實現(xiàn)最高10℃的降溫效果,即使長時間游戲或多任務高負載運行,機身溫度依然可控,徹底告別燙手、鎖核、降頻等常見問題。
此外,K90至尊版電池容量將超過8000mAh,外圍配置全面看齊K90 Max,堪稱K系列史上最強至尊機型。
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